电子元件与材料2024，Vol.43Issue(10)：P.1235-1240,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.0467
可嵌入式金属化玻璃基微流道热沉设计与优化
朱勇 1陈力嘉 2赵强2
作者信息
- 1. 西南电子技术研究所,四川成都610036
- 2. 电子科技大学材料与能源学院,四川成都611731
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摘要
关键词
玻璃封装/金属化/散热/微流道热沉/嵌入式分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱勇,陈力嘉,赵强..可嵌入式金属化玻璃基微流道热沉设计与优化[J].电子元件与材料,2024,43(10):P.1235-1240,6.
