电子元件与材料2024，Vol.43Issue(10)：P.1257-1263,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1631
温度循环条件下塑封器件铜线键合寿命预测方法研究
高成 1李明政 1任焕锋 2李昌林3
作者信息
- 1. 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院,北京100191
- 2. 中国兵器工业试验测试研究院,陕西华阴714200
- 3. 中国运载火箭技术研究院,北京100191
- 折叠
摘要
关键词
塑封器件/铜线键合/温度循环/有限元仿真/寿命预测分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
高成,李明政,任焕锋,李昌林..温度循环条件下塑封器件铜线键合寿命预测方法研究[J].电子元件与材料,2024,43(10):P.1257-1263,7.
