热力耦合下Cu_(3)Sn/Cu界面力学性能的分子动力学研究OA北大核心CSTPCD
Cu_(3)Sn/Cu界面是焊点的重要组成部分,界面附近聚集的柯肯达尔空洞在拉伸载荷作用下很可能产生微裂纹,进而引发焊点断裂失效。通过分子动力学方法研究了热力耦合场作用下应变率和温度对Cu_(3)Sn/Cu界面力学性能的影响。研究结果表明:应变率较低时,Cu_(3)Sn/Cu界面的塑性变形更明显,高应变率范围内则是以弹性变形为主,拉伸过程中无明显的屈服点。在300~450 K温度下,等效弹性模量、屈服强度和拉伸强度极限均随应变率的增大而增大。温度较高时,Cu_(3)Sn/Cu界面表现为塑性变形,而在较低温度下,材料更可能表现为弹性变形。在0.0005~0.05 ps^(-1)应变率范围内,等效弹性模量、屈服强度和拉伸强度极限均随温度的升高近似线性减小。
窦文涛;陈已丰;张子扬;何志伟;兰欣
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电子信息工程
Cu_(3)Sn/Cu界面分子动力学力学性能温度应变率
《电子元件与材料》 2024 (11)
P.1326-1333,8
国家自然科学基金(52376118)。
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