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热力耦合下Cu_(3)Sn/Cu界面力学性能的分子动力学研究

窦文涛 陈已丰 张子扬 何志伟 兰欣

电子元件与材料2024，Vol.43Issue(11)：P.1326-1333,8.
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电子元件与材料2024，Vol.43Issue(11)：P.1326-1333,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.0322

热力耦合下Cu_(3)Sn/Cu界面力学性能的分子动力学研究

窦文涛 1陈已丰 2张子扬 2何志伟 2兰欣2

作者信息

  • 1. 西安电子科技大学微电子学院,陕西西安710018 山东天岳先进科技股份有限公司,山东济南250102
  • 2. 山东大学能源与动力工程学院,山东济南250102
  • 折叠

摘要

关键词

Cu_(3)Sn/Cu界面/分子动力学/力学性能/温度/应变率

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

窦文涛,陈已丰,张子扬,何志伟,兰欣..热力耦合下Cu_(3)Sn/Cu界面力学性能的分子动力学研究[J].电子元件与材料,2024,43(11):P.1326-1333,8.

基金项目

国家自然科学基金(52376118)。 （52376118）

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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