电子与封装2025，Vol.25Issue(1)：P.83-88,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0016
基于纳米铜膏的导电结构激光并行扫描烧结成型技术
摘要
关键词
激光烧结/导电结构/基板材料/纳米铜膏分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王文哲,李权震,余胜涛,笪贤豪,何伟伟,杨冠南,崔成强..基于纳米铜膏的导电结构激光并行扫描烧结成型技术[J].电子与封装,2025,25(1):P.83-88,6.基金项目
国家自然科学青年基金(62204063) （62204063）
广东省科技计划项目(2023B0101020003)。 （2023B0101020003）
