电子与封装2025，Vol.25Issue(1)：P.7-17,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0008
微纳铜材料的制备及其在封装互连中的应用
摘要
关键词
微纳铜/化学液相还原法/封装互连分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
彭琳峰,杨凯,余胜涛,刘涛,谢伟良,杨世洪,张昱,崔成强..微纳铜材料的制备及其在封装互连中的应用[J].电子与封装,2025,25(1):P.7-17,11.基金项目
国家自然科学基金(62174039)。 （62174039）
