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IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究

冉光龙 王波 黄伟 龚雨兵 潘开林

电子与封装2025,Vol.25Issue(1):P.18-23,6.
电子与封装2025,Vol.25Issue(1):P.18-23,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0009

IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究

冉光龙 1王波 1黄伟 1龚雨兵 1潘开林1

作者信息

  • 1. 桂林电子科技大学广西制造系统与先进制造技术重点实验室,广西桂林541004
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摘要

关键词

混装焊点/金属间化合物/热循环/疲劳寿命

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

冉光龙,王波,黄伟,龚雨兵,潘开林..IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究[J].电子与封装,2025,25(1):P.18-23,6.

基金项目

广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2024KY0220) (2024KY0220)

广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(23354S009)。 (23354S009)

电子与封装

1681-1070

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