电子与封装2025，Vol.25Issue(1)：P.77-82,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0003
镍电极MLCC排胶后残碳量及其电性能研究
蒋晋东 1易凤举 2陈沫言 2程淇俊2
作者信息
- 1. 中国航天宇航元器件工程中心,北京100094
- 2. 成都宏科电子科技有限公司,成都610100
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摘要
关键词
MLCC/残碳量/排胶/电极连续性/电性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋晋东,易凤举,陈沫言,程淇俊..镍电极MLCC排胶后残碳量及其电性能研究[J].电子与封装,2025,25(1):P.77-82,6.
