电子与封装2025，Vol.25Issue(1)：P.24-28,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0010
面向高密度数字SiP应用的封装工艺研究
柴昭尔 1卢会湘 2徐亚新 1李攀峰 3王杰 1田玉 3王康 1韩威 1尹学全1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十四研究所,石家庄050081 通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心,石家庄050081
- 2. 中国电子科技集团公司第五十四研究所,石家庄050081 中华通信系统有限责任公司河北分公司,石家庄050200 通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心,石家庄050081
- 3. 通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心,石家庄050081 石家庄诺通人力资源有限公司,石家庄050035
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摘要
关键词
陶瓷基板/多层薄膜/封装重构分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
柴昭尔,卢会湘,徐亚新,李攀峰,王杰,田玉,王康,韩威,尹学全..面向高密度数字SiP应用的封装工艺研究[J].电子与封装,2025,25(1):P.24-28,5.
