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金铝键合界面行为分析与寿命模型研究

张浩 周伟洁 李靖

电子与封装2025，Vol.25Issue(1)：P.1-6,6.
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电子与封装2025，Vol.25Issue(1)：P.1-6,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0002

金铝键合界面行为分析与寿命模型研究

张浩 1周伟洁 1李靖1

作者信息

  • 1. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要

关键词

封装技术/金铝键合/高温加速寿命试验/寿命模型

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张浩,周伟洁,李靖..金铝键合界面行为分析与寿命模型研究[J].电子与封装,2025,25(1):P.1-6,6.

电子与封装

1681-1070

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