电子与封装2025，Vol.25Issue(2)：P.17-24,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0025
铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响
王宝帅 1高瑞婷 1张铃 1梁栋 1欧阳毅1
作者信息
- 1. 北京昂瑞微电子技术股份有限公司,北京100089
- 折叠
摘要
关键词
半导体封装/键合模式/焊球形态/封装可靠性/失效分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王宝帅,高瑞婷,张铃,梁栋,欧阳毅..铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响[J].电子与封装,2025,25(2):P.17-24,8.
