电子与封装2025,Vol.25Issue(2):P.13-16,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0024
6061/4047铝合金激光封焊显微组织及性能研究
徐强 1杨丽菲 1舒钞 1肖富强1
作者信息
- 1. 成都宏科电子科技有限公司,成都610000
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摘要
关键词
铝合金/激光封焊/组件模块/显微组织/力学性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐强,杨丽菲,舒钞,肖富强..6061/4047铝合金激光封焊显微组织及性能研究[J].电子与封装,2025,25(2):P.13-16,4.