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电子与封装
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集成歧管微流道的近结点冷却技术强化芯片热管理
集成歧管微流道的近结点冷却技术强化芯片热管理
李佳琦
何伟
李强
电子与封装
2025,Vol.25
Issue(2):P.86-86,1.
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电子与封装
2025,Vol.25
Issue(2)
:P.86-86,1.
集成歧管微流道的近结点冷却技术强化芯片热管理
李佳琦
1
何伟
1
李强
1
作者信息
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摘要
关键词
散热系统
/
南京理工大学
/
散热能力
/
微流道
/
功率方向
/
冷却技术
/
歧管
/
流动路径
分类
信息技术与安全科学
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李佳琦,何伟,李强..集成歧管微流道的近结点冷却技术强化芯片热管理[J].电子与封装,2025,25(2):P.86-86,1.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
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