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基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化

江京刘建辉陶都宋关强李俞虹钟仕杰

电子与封装2025，Vol.25Issue(2)：P.6-12,7.

电子与封装2025，Vol.25Issue(2)：P.6-12,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0022

江京 ¹刘建辉 ¹陶都 ¹宋关强 ¹李俞虹 ¹钟仕杰¹

作者信息

扇出型板级封装/失效分析/可靠性/热应力仿真

信息技术与安全科学

江京,刘建辉,陶都,宋关强,李俞虹,钟仕杰..基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化[J].电子与封装,2025,25(2):P.6-12,7.

深圳市重大科技专项(KJZD20230923114710022)。（KJZD20230923114710022）

ISSN：1681-1070

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