电子与封装2025，Vol.25Issue(3)：134-134,1.
三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法
A DC-43.5 GHz wire-bonding and vertical via interconnection by embedded non-uniform elliptical technique for 3D system in package
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葛霈,朱浩然,鲁加国..三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法[J].电子与封装,2025,25(3):134-134,1.
