电子元件与材料2025，Vol.44Issue(2)：P.231-236,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2025.1507
制备皱纹状介孔C-mSiO_(2)/CeO_(2)复合磨料及其SiO_(2)CMP的应用
摘要
关键词
化学机械抛光(CMP)/皱纹状/介孔SiO_(2)/复合材料/去除速率分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王东伟,王胜利,杨云点,罗翀,栾晓东,邵祥清,李瑾..制备皱纹状介孔C-mSiO_(2)/CeO_(2)复合磨料及其SiO_(2)CMP的应用[J].电子元件与材料,2025,44(2):P.231-236,6.基金项目
河北工业大学创新研究院(石家庄)石家庄市科技合作专项基金资助(SJZZXB23003) （石家庄）
国家自然科学基金(62074049) （62074049）
中国博士后基金(2024M751207)。 （2024M751207）
