电子与封装2025，Vol.25Issue(4)：84-84,1.
玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300℃长期运行
Glass-based encapsulant enabling SiC power devices to long-term operate at 300℃
CHEN J W 1LUO T 1HUANG H B 1陈俊伟 1曾惠丹1
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CHEN J W,LUO T,HUANG H B,陈俊伟,曾惠丹..玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300℃长期运行[J].电子与封装,2025,25(4):84-84,1.
