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高活性杨梅状多孔微米银颗粒及低温烧结互连

董镈珑 李明雨

电子与封装2025,Vol.25Issue(5):146-146,1.
电子与封装2025,Vol.25Issue(5):146-146,1.DOI:10.1007/s12598-025-03274-2

高活性杨梅状多孔微米银颗粒及低温烧结互连

Highly active bayberry-like porous silver microparticles for fabricating sintered silver with dispersed nanopores and adjustable Young's modulus

董镈珑 1李明雨1

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董镈珑,李明雨..高活性杨梅状多孔微米银颗粒及低温烧结互连[J].电子与封装,2025,25(5):146-146,1.

电子与封装

1681-1070

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