| 注册
首页|期刊导航|电子元件与材料|测试探针用钯银铜合金丝材研究现状

测试探针用钯银铜合金丝材研究现状

张波 操齐高 张国君 张文叙

电子元件与材料2025,Vol.44Issue(5):P.606-614,9.
电子元件与材料2025,Vol.44Issue(5):P.606-614,9.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2025.1524

测试探针用钯银铜合金丝材研究现状

张波 1操齐高 2张国君 3张文叙4

作者信息

  • 1. 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048 西北有色金属研究院电子材料研究所,陕西西安710016
  • 2. 西北有色金属研究院电子材料研究所,陕西西安710016
  • 3. 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048
  • 4. 西北有色金属研究院电子材料研究所,陕西西安710016 东北大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳110004
  • 折叠

摘要

关键词

钯合金/半导体/综述/测试探针/固溶时效/协同强化

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

张波,操齐高,张国君,张文叙..测试探针用钯银铜合金丝材研究现状[J].电子元件与材料,2025,44(5):P.606-614,9.

基金项目

陕西省科技厅自由探索类基础研究(2024ZY-JCYJ-04-13)。 (2024ZY-JCYJ-04-13)

电子元件与材料

OA北大核心

1001-2028

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文