电子元件与材料2025，Vol.44Issue(5)：P.593-598,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2025.0292
砂磨工艺对镍电极多层瓷介电容器性能及可靠性的影响
张鸿军 1易凤举 2何云飞2
作者信息
- 1. 中国航空无线电电子研究所,上海200241
- 2. 成都宏科电子科技有限公司,四川成都610100
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摘要
关键词
砂磨次数/MLCC/致密性/电性能/可靠性分类
通用工业技术引用本文复制引用
张鸿军,易凤举,何云飞..砂磨工艺对镍电极多层瓷介电容器性能及可靠性的影响[J].电子元件与材料,2025,44(5):P.593-598,6.
