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用于高温电子封装的双马来酰亚胺/环氧/芳香二胺三元树脂模塑料

朱飞宇 包颖 魏玮

电子与封装2025，Vol.25Issue(8)：P.116-116,1.
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电子与封装2025，Vol.25Issue(8)：P.116-116,1.

用于高温电子封装的双马来酰亚胺/环氧/芳香二胺三元树脂模塑料

朱飞宇 1包颖 1魏玮1

作者信息

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摘要

关键词

电子封装材料/宽禁带半导体/双马来酰亚胺

分类

化学化工

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朱飞宇,包颖,魏玮..用于高温电子封装的双马来酰亚胺/环氧/芳香二胺三元树脂模塑料[J].电子与封装,2025,25(8):P.116-116,1.

电子与封装

1681-1070

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