电子与封装2025，Vol.25Issue(8)：P.100-115,16.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0087
流体辅助飞秒激光技术在半导体材料微纳加工中的应用与进展
孙凯霖 1田志强 2杨德坤 3赵鹤然 4黄煜华 1王诗兆5
作者信息
- 1. 福州大学机械工程及自动化学院,福州350108
- 2. 武汉大学动力与机械学院,武汉430072
- 3. 海南大学电子科学与技术学院,海口570228
- 4. 东北微电子研究所,沈阳110032
- 5. 武汉大学动力与机械学院,武汉430072 海南大学电子科学与技术学院,海口570228
- 折叠
摘要
关键词
飞秒激光加工/流体辅助/硬脆材料/半导体材料/微纳加工/加工机理分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
孙凯霖,田志强,杨德坤,赵鹤然,黄煜华,王诗兆..流体辅助飞秒激光技术在半导体材料微纳加工中的应用与进展[J].电子与封装,2025,25(8):P.100-115,16.
