电子与封装2025，Vol.25Issue(8)：P.79-86,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0124
临时键合工艺中晶圆翘曲研究
摘要
关键词
先进封装/临时键合/翘曲/衬底选择/工艺解决方案分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李硕,柳博,叶振文,方上声,陈伟,黄明起..临时键合工艺中晶圆翘曲研究[J].电子与封装,2025,25(8):P.79-86,8.基金项目
深圳市创新创业计划科技重大专项(重202325N241)。 （重202325N241）
