电子与封装2025，Vol.25Issue(8)：P.73-78,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0088
塑封器件内部结构对注塑空洞影响研究
马明阳 1万达远 1李耀华 1叶自强 1赵澎 2曹森 1欧彪1
作者信息
- 1. 深圳市国微电子有限公司,广东深圳518000
- 2. 长沙安牧泉智能科技有限公司,长沙410083
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摘要
关键词
半导体塑封器件/内部结构/注塑空洞/良率分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
马明阳,万达远,李耀华,叶自强,赵澎,曹森,欧彪..塑封器件内部结构对注塑空洞影响研究[J].电子与封装,2025,25(8):P.73-78,6.
