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高导热TIM的实现方法及其可靠性研究进展

胡妍妍 马立凡 王珺

电子与封装2025，Vol.25Issue(8)：P.62-72,11.
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电子与封装2025，Vol.25Issue(8)：P.62-72,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0085

高导热TIM的实现方法及其可靠性研究进展

胡妍妍 1马立凡 1王珺1

作者信息

  • 1. 复旦大学材料科学系,上海200438
  • 折叠

摘要

关键词

热界面材料/热导率/可靠性/加速寿命实验

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

胡妍妍,马立凡,王珺..高导热TIM的实现方法及其可靠性研究进展[J].电子与封装,2025,25(8):P.62-72,11.

基金项目

国家自然科学基金(61774044)。 （61774044）

电子与封装

1681-1070

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