电子与封装2025，Vol.25Issue(8)：P.56-61,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0079
IPM封装模块焊接与金线键合工艺研究
王仙翅 1刘洪伟 1刘晓鹏 1蔡钊 1朱亮亮 1杜隆纯1
作者信息
- 1. 湖南国芯半导体科技有限公司,湖南株洲412001 湖南省功率半导体创新中心,湖南株洲412001
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摘要
关键词
智能功率模块/焊接/金线键合分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王仙翅,刘洪伟,刘晓鹏,蔡钊,朱亮亮,杜隆纯..IPM封装模块焊接与金线键合工艺研究[J].电子与封装,2025,25(8):P.56-61,6.
