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银粉的形貌和粒径对可化学镀LTCC银面浆性能的影响

邓瑞 张京辉 张浩宇 康建宏 林晓云

电子元件与材料2025，Vol.44Issue(11)：P.1364-1370,7.
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电子元件与材料2025，Vol.44Issue(11)：P.1364-1370,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2025.0300

银粉的形貌和粒径对可化学镀LTCC银面浆性能的影响

邓瑞 1张京辉 2张浩宇 1康建宏 1林晓云1

作者信息

  • 1. 成都宏科电子科技有限公司,四川成都610100
  • 2. 中国运载火箭技术研究院物资中心,北京100076
  • 折叠

摘要

关键词

银粉/银浆/低温共烧陶瓷/化学镀

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

邓瑞,张京辉,张浩宇,康建宏,林晓云..银粉的形貌和粒径对可化学镀LTCC银面浆性能的影响[J].电子元件与材料,2025,44(11):P.1364-1370,7.

基金项目

四川省自然科学基金创新研究群体项目(2024NSFTD0052)。 （2024NSFTD0052）

电子元件与材料

OA北大核心

1001-2028

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