电子元件与材料2025，Vol.44Issue(12)：P.1489-1495,7.DOI:10.14106/j.cnki.10012028.2025.0345
高导热有机硅灌封胶的制备和性能研究
摘要
关键词
高导热/加成型/有机硅灌封胶/制备/力学性能分类
化学化工引用本文复制引用
陈丽敏,朱舒燕,赵丁伟,张政军,王炜鹏..高导热有机硅灌封胶的制备和性能研究[J].电子元件与材料,2025,44(12):P.1489-1495,7.基金项目
清华大学先进材料教育部重点实验室开放课题(Advmat-2404)。 （Advmat-2404）
