电子元件与材料2025，Vol.44Issue(12)：P.1464-1473,10.DOI:10.14106/j.cnki.10012028.2025.0263
考虑覆铜热传导与串温补偿的回流焊仿真技术
王博宇 1黄少华 1郭宇 1王燕清 2侯霄宇 1孙浩1
作者信息
- 1. 南京航空航天大学机电学院,江苏南京210016
- 2. 中国电子科技集团公司第十四研究所,江苏南京210039
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摘要
关键词
回流焊/有限元仿真/覆铜保留/串温补偿/仿真平台分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王博宇,黄少华,郭宇,王燕清,侯霄宇,孙浩..考虑覆铜热传导与串温补偿的回流焊仿真技术[J].电子元件与材料,2025,44(12):P.1464-1473,10.
