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功率电子器件结构发展概述

张家驹 闫闯 刘俐 刘国友 周洋 刘胜 陈志文

电子与封装2026,Vol.26Issue(2):P.71-86,16.
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电子与封装2026,Vol.26Issue(2):P.71-86,16.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0029

功率电子器件结构发展概述

张家驹 1闫闯 1刘俐 2刘国友 3周洋 4刘胜 1陈志文1

作者信息

  • 1. 武汉大学集成电路学院,武汉430072
  • 2. 武汉理工大学材料科学与工程学院,武汉430070
  • 3. 新型功率半导体器件国家重点实验室(株洲中车时代电气股份有限公司),湖南株洲412001
  • 4. 阿基米德半导体(合肥)有限公司,合肥230088
  • 折叠

摘要

关键词

宽禁带半导体器件/功率电子器件/金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)/绝缘栅双极型晶体管(IGBT)/高电子迁移率晶体管(HEMT)

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张家驹,闫闯,刘俐,刘国友,周洋,刘胜,陈志文..功率电子器件结构发展概述[J].电子与封装,2026,26(2):P.71-86,16.

基金项目

国家自然科学基金(62274122) (62274122)

湖北省杰出青年自然科学基金(2024AFA064) (2024AFA064)

中央高校基本科研业务费专项资金(413100037) (413100037)

湖北省“楚天英才计划”科技创新团队项目。 ()

电子与封装

1681-1070

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