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基于RISC-V的抗单粒子加固研究

徐文龙 李凯旋 许峥 姚进 周昕杰

电子与封装2026,Vol.26Issue(2):P.60-65,6.
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电子与封装2026,Vol.26Issue(2):P.60-65,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0023

基于RISC-V的抗单粒子加固研究

徐文龙 1李凯旋 1许峥 1姚进 1周昕杰1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
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摘要

关键词

单粒子翻转/单粒子闩锁/抗辐射加固

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

徐文龙,李凯旋,许峥,姚进,周昕杰..基于RISC-V的抗单粒子加固研究[J].电子与封装,2026,26(2):P.60-65,6.

电子与封装

1681-1070

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