电子与封装2026，Vol.26Issue(2)：P.41-46,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0027
平行缝焊工艺参数热效应量化研究及质量评价
高亚龙 1张剑敏 1刘豫 1潘吉军1
作者信息
- 1. 天水七四九电子有限公司,甘肃天水741000
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摘要
关键词
平行缝焊/AD590/热效应量化/参数优化/质量评价/微电子封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
高亚龙,张剑敏,刘豫,潘吉军..平行缝焊工艺参数热效应量化研究及质量评价[J].电子与封装,2026,26(2):P.41-46,6.
