|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
电子与封装
|
多尺度电子封装结构热力耦合分析的虚单元法
多尺度电子封装结构热力耦合分析的虚单元法
公颜鹏
李思帅
QIN F
电子与封装
2026，Vol.26
Issue(3)：130-130,1.
下载
✕
电子与封装
2026，Vol.26
Issue(3)
：130-130,1.
多尺度电子封装结构热力耦合分析的虚单元法
Virtual element method for thermomechanical analysis of electronic packaging structures with multi-scale features
公颜鹏
1
李思帅
1
QIN F
1
作者信息
折叠
摘要
引用本文
复制引用
公颜鹏,李思帅,QIN F..多尺度电子封装结构热力耦合分析的虚单元法[J].电子与封装,2026,26(3):130-130,1.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
引用文本
