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耦合热阻、裂纹效应的倒装芯片微尺度传热机理

吴涛 LONG K 薛涛

电子与封装2026，Vol.26Issue(4)：108-108,1.
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电子与封装2026，Vol.26Issue(4)：108-108,1.

耦合热阻、裂纹效应的倒装芯片微尺度传热机理

Coupled effects of cracks and interfacial thermal resistance on heat conduction in flip-chip packages

吴涛 1LONG K 1薛涛2

作者信息

  • 2. 南京理工大学
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摘要

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吴涛,LONG K,薛涛..耦合热阻、裂纹效应的倒装芯片微尺度传热机理[J].电子与封装,2026,26(4):108-108,1.

电子与封装

1681-1070

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