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基于跌落冲击响应的TGV结构可靠性仿真

郭颜赫龙旭

电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.104-114,11.

电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.104-114,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0155

郭颜赫 ¹龙旭²

作者信息

1. 西北工业大学力学与交通运载工程学院先进电子封装材料与结构研究中心,西安710021
2. 西北工业大学力学与交通运载工程学院先进电子封装材料与结构研究中心,西安710021 西北工业大学集成电路学院,西安710021 浙江清华长三角研究院,浙江嘉兴314006
折叠

TGV/跌落冲击/Input-G方法/有限元仿真/可靠性/Johnson-Cook本构模型

信息技术与安全科学

郭颜赫,龙旭..基于跌落冲击响应的TGV结构可靠性仿真[J].电子与封装,2026,26(7):P.104-114,11.

国家自然科学基金(52475166) （52475166）

国家重点研发计划(2024YFE0204900)。（2024YFE0204900）

ISSN：1681-1070

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