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升温载荷下玻璃通孔异质界面热机械可靠性评估及寿命预测

陈雨 丁笑越 李照天 梁康 杨晓锋 武晓娟 陈义强 车春城 刘胜 张召富

电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.95-103,9.
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电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.95-103,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0150

升温载荷下玻璃通孔异质界面热机械可靠性评估及寿命预测

陈雨 1丁笑越 2李照天 2梁康 2杨晓锋 3武晓娟 4陈义强 3车春城 4刘胜 5张召富2

作者信息

  • 1. 武汉大学动力与机械学院,武汉430072
  • 2. 武汉大学集成电路学院,武汉430072
  • 3. 工业和信息化部电子第五研究所,广州511370
  • 4. 北京京东方传感技术有限公司,北京100176
  • 5. 武汉大学动力与机械学院,武汉430072 武汉大学集成电路学院,武汉430072
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摘要

关键词

玻璃通孔/热机械可靠性/有限元分析/塑性应变/疲劳寿命/人工神经网络

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

陈雨,丁笑越,李照天,梁康,杨晓锋,武晓娟,陈义强,车春城,刘胜,张召富..升温载荷下玻璃通孔异质界面热机械可靠性评估及寿命预测[J].电子与封装,2026,26(7):P.95-103,9.

基金项目

国家自然科学基金(92473202) （92473202）

武汉大学大学生创新创业训练计划(202610486075)。 （202610486075）

电子与封装

1681-1070

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