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玻璃基先进封装关键电镀工艺及其电镀质量控制综述

贾照伟 王其强 吴勐 李宁 马盛林 于大全

电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.78-94,17.
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电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.78-94,17.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0149

玻璃基先进封装关键电镀工艺及其电镀质量控制综述

贾照伟 1王其强 2吴勐 2李宁 2马盛林 3于大全4

作者信息

  • 1. 厦门大学化学化工学院,福建厦门361000 盛美半导体设备(上海)股份有限公司,上海200135
  • 2. 盛美半导体设备(上海)股份有限公司,上海200135
  • 3. 厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院,福建厦门361000
  • 4. 厦门云天半导体科技有限公司,福建厦门361000 厦门大学电子科学与技术学院,福建厦门361000
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摘要

关键词

AI/HPC/玻璃基载板/电镀/金属化工艺/电镀质量

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

贾照伟,王其强,吴勐,李宁,马盛林,于大全..玻璃基先进封装关键电镀工艺及其电镀质量控制综述[J].电子与封装,2026,26(7):P.78-94,17.

基金项目

国家自然科学基金(22541204)。 （22541204）

电子与封装

1681-1070

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