电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.66-77,12.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0146
玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性
摘要
关键词
玻璃芯基板/热-机械可靠性/封装加固/可靠性优化分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘泓利,代岩伟,秦飞..玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性[J].电子与封装,2026,26(7):P.66-77,12.基金项目
北京市自然科学基金-小米创新联合基金(L233001、L243030)。 （L233001、L243030）
