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电子封装用超薄玻璃基板切割方法研究进展

龚琪 郑众 方洲 林绍 杨斌 向静 解来勇 崔成强 史训清

电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.56-65,I0002,11.
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电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.56-65,I0002,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0145

电子封装用超薄玻璃基板切割方法研究进展

龚琪 1郑众 2方洲 1林绍 1杨斌 3向静 2解来勇 2崔成强 3史训清4

作者信息

  • 1. 应科院科技研究(深圳)有限公司,广东深圳518000
  • 2. 香港应用科技研究院,中国香港999077
  • 3. 广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006
  • 4. 应科院科技研究(深圳)有限公司,广东深圳518000 香港应用科技研究院,中国香港999077
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摘要

关键词

玻璃基板/微裂纹/机械切割/激光切割

分类

化学化工

引用本文复制引用

龚琪,郑众,方洲,林绍,杨斌,向静,解来勇,崔成强,史训清..电子封装用超薄玻璃基板切割方法研究进展[J].电子与封装,2026,26(7):P.56-65,I0002,11.

基金项目

广东省重点领域研发计划(2025B0101150001)。 （2025B0101150001）

电子与封装

1681-1070

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