电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.31-40,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0127
基于脉冲反向电镀与添加剂协同调控的高深宽比玻璃通孔填孔工艺研究
摘要
关键词
先进封装/铜填充/高深宽比通孔/脉冲反向电镀/玻璃通孔分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
谷玉坤,柳运游,施齐利,杨静璇,陈文毅,洪华,张中,张国栋,史泰龙..基于脉冲反向电镀与添加剂协同调控的高深宽比玻璃通孔填孔工艺研究[J].电子与封装,2026,26(7):P.31-40,10.基金项目
国家自然科学基金青年项目(62404041) （62404041）
江苏省自然科学基金青年项目(BK20230830)。 （BK20230830）
