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B_(2)O_(3)替代RO对芯片封装用无碱铝硼硅玻璃基板结构和性能的影响

张兴治 赵志永 刘亚茹 刘正 李佳昊 田英良

电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.23-30,8.
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电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.23-30,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0130

B_(2)O_(3)替代RO对芯片封装用无碱铝硼硅玻璃基板结构和性能的影响

张兴治 1赵志永 1刘亚茹 2刘正 1李佳昊 1田英良1

作者信息

  • 1. 北京工业大学材料科学与工程学院,北京100124 平板显示玻璃工艺技术国家工程研究中心,陕西咸阳712023
  • 2. 中国国检测试控股集团股份有限公司,北京100024
  • 折叠

摘要

关键词

先进封装/玻璃基板/无碱铝硼硅玻璃/理化性能

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张兴治,赵志永,刘亚茹,刘正,李佳昊,田英良..B_(2)O_(3)替代RO对芯片封装用无碱铝硼硅玻璃基板结构和性能的影响[J].电子与封装,2026,26(7):P.23-30,8.

基金项目

河南重大科技项目(241100210200) （241100210200）

国家重点研发计划(2022YFB3603301)。 （2022YFB3603301）

电子与封装

1681-1070

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