电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.8-15,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0125
面向毫米波应用的高密度玻璃通孔串扰抑制研究
摘要
关键词
先进封装/玻璃通孔/信号完整性/串扰抑制/虚拟同轴结构分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
史泰龙,童东宇,赵家成,洪华,张中,张国栋..面向毫米波应用的高密度玻璃通孔串扰抑制研究[J].电子与封装,2026,26(7):P.8-15,8.基金项目
国家自然科学基金青年项目(62404041) （62404041）
江苏省自然科学基金青年项目(BK20230830)。 （BK20230830）
