电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.1-7,I0002,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0111
基于种子层缺陷的玻璃通孔机械可靠性分析
摘要
关键词
玻璃通孔/种子层/缺陷/能量释放率/机械可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈明诚,李文磊,张继华,陈宏伟,高莉彬,王苗,李梦茹,王冬滨,刘婷..基于种子层缺陷的玻璃通孔机械可靠性分析[J].电子与封装,2026,26(7):P.1-7,I0002,8.基金项目
国家资助博士后研究人员计划(GZC20250359)。 （GZC20250359）
