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“玻璃基板及其封装技术”专题前言

于大全

电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.I0001-I0002,2.
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电子与封装2026，Vol.26Issue(7)：P.I0001-I0002,2.

“玻璃基板及其封装技术”专题前言

于大全1

作者信息

  • 1. 厦门大学 厦门云天半导体科技有限公司
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摘要

关键词

微组装/技术升温/i TGV论坛

分类

信息技术与安全科学

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于大全..“玻璃基板及其封装技术”专题前言[J].电子与封装,2026,26(7):P.I0001-I0002,2.

电子与封装

1681-1070

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