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多层瓷介电容器高加速寿命试验与失效分析

季航 李昆伦 门柯润 艾凯旋 张玉兴 范鑫 何志刚

电子元件与材料2026,Vol.45Issue(7):P.861-865,5.
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电子元件与材料2026,Vol.45Issue(7):P.861-865,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2026.1511

多层瓷介电容器高加速寿命试验与失效分析

季航 1李昆伦 1门柯润 1艾凯旋 1张玉兴 1范鑫 1何志刚1

作者信息

  • 1. 中国工程物理研究院计量测试中心,四川绵阳621000
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摘要

关键词

多层瓷介电容器/高加速寿命试验/击穿电压/P-V模型

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

季航,李昆伦,门柯润,艾凯旋,张玉兴,范鑫,何志刚..多层瓷介电容器高加速寿命试验与失效分析[J].电子元件与材料,2026,45(7):P.861-865,5.

电子元件与材料

1001-2028

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