电子元件与材料2026，Vol.45Issue(7)：P.849-854,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2026.0036
CCGA 焊点不润湿形态参数对可靠性的影响研究
摘要
关键词
陶瓷柱栅阵列/焊盘不润湿/力学性能/可靠性分类
矿业与冶金引用本文复制引用
南旭惊,梅志鹏,苏畅,杨赵迎,王宝成..CCGA 焊点不润湿形态参数对可靠性的影响研究[J].电子元件与材料,2026,45(7):P.849-854,6.基金项目
集成电路与微系统全国重点实验室项目(HX2025-054)。 （HX2025-054）
