电子元件与材料2026，Vol.45Issue(7)：P.871-875,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2026.0130
低方阻LTCC金包银通孔浆料的研制
蒋悦清 1郭绪跃 1邓瑞 1冯扬 1冯清福1
作者信息
- 1. 成都宏科电子科技有限公司,四川成都610100
- 折叠
摘要
关键词
低温共烧陶瓷/通孔浆料/低方阻/金包银分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋悦清,郭绪跃,邓瑞,冯扬,冯清福..低方阻LTCC金包银通孔浆料的研制[J].电子元件与材料,2026,45(7):P.871-875,5.
