电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.55-62,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0092
功率模块生产制程中铜基板翘曲的研究
徐文鑫 1李魏然 1何雪婷 1任卓昌 1刘云鹏 1和香伶 1张亚昆 1刘潇 1汪紫龙1
作者信息
- 1. 长飞先进半导体(武汉)有限公司,武汉430206
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摘要
关键词
功率模块/铜基板/预翘曲/有限元仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐文鑫,李魏然,何雪婷,任卓昌,刘云鹏,和香伶,张亚昆,刘潇,汪紫龙..功率模块生产制程中铜基板翘曲的研究[J].电子与封装,2026,26(8):P.55-62,8.
