电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.92-96,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0082
集成温度传感的超高频RFID芯片的数字基带设计
罗宇轩 1李建成1
作者信息
- 1. 湘潭大学物理与光电工程学院,湖南湘潭411100
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摘要
关键词
射频识别/电子标签芯片/数字基带/温度传感/低功耗分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
罗宇轩,李建成..集成温度传感的超高频RFID芯片的数字基带设计[J].电子与封装,2026,26(8):P.92-96,5.
