电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.63-68,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0093
先进互连焊柱CCGA高可靠应用研究
吴双 1李艳福 2张志成 1郑天1
作者信息
- 1. 中国空空导弹研究院,河南洛阳471099
- 2. 中国人民解放军93160部队,河南洛阳471099
- 折叠
摘要
关键词
CBGA封装/热膨胀系数/失配/先进互连焊柱/高可靠分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴双,李艳福,张志成,郑天..先进互连焊柱CCGA高可靠应用研究[J].电子与封装,2026,26(8):P.63-68,6.
