电子与封装2026，Vol.26Issue(8)：P.74-83,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0095
基于负热膨胀填料研发的电子封装用塑封料
摘要
关键词
先进封装/负热膨胀填料/热膨胀系数/热失配分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
韦豪杰,江俊杰,覃飞宇,孙军,丁向东,胡磊..基于负热膨胀填料研发的电子封装用塑封料[J].电子与封装,2026,26(8):P.74-83,10.基金项目
国家自然科学基金面上项目(52472076) （52472076）
陕西省重点研发计划(2024-CY2-GJHX-86)。 （2024-CY2-GJHX-86）
